加成型热传导抹胶硅胶操作过程使用说明书
一、产品特性及应用
9045是一种低粘度防火等级双组分加成型有机硅材料热传导灌封胶，可以常温下干固，还能够升温干固，具有工作温度越高干文固变的越来越快的特点。适用电子零件电缆护套、防水防潮除异味耐污，固定不变电子元器件，耐水洗化学物质，耐黄变，耐气候变老。切合实际欧盟成员国ROHS指令要求。
二、广泛性适用范围
- 电子元器件
- 电源模块和pcb线路板的抹胶维护保养
三、运用制作工艺：
1. 混合前，先把A成份和B成分在各自的玻璃器皿内充裕搅拌均匀。
2. 混和时，应遵循A成份： B成分 = 1：1的总重比。
3. 应在干固上下左右专业性主要参数中给出的工作温度以上，保持相应的干固时间，倘若应用厚薄稍厚，干固时间或许会超过。室温或升温干固均可。胶的干固高效率受干固工作温度的伤害，在冬季需很长期性才可以干固，建议采用升温方式 干固，80～100℃下干固15min，室温状况下一般需8个钟头左右干固。
!! 以下化合物有可能会阻止本产品的干固，或造成未干固情况，因而，建议在进行简易实验验证后应用，必不可少时，务必清除应用部位。
.. 不完全干固的羟醛缩合型硅铜
.. 胺(amine)干固型环氧树脂胶
.. 白蜡树电焊焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 灰色流体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 4500±500 | 2500±500 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度 （cps） | 3500～4200 | ||
可操作时间 （min） | 30-60 | ||
固化时间 （min，室温） | 240 | ||
固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
固 后 | 硬度(shore A) | 45±2 | |
防水等级IPX | 7 | ||
导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.7 | ||
介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V0 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、疑难问题:
1、塑料粒应密闭式储存。混合好的塑料粒应一次用完，避免造成耗费。
2、本商品属非危险品，但勿安全通道和眼。
3、存放一段时间后，胶极有可能会出现一定的分层级。请搅拌均匀后运用，不伤害特点。
4、黏剂碰触以下化学物质会使9045干不了固：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 硫氰酸钾以及含硫量的塑料等原料。
3） 丙烯胺化合物以及含胺的原料。
在使用过程中，当心避免与以上化合物碰触。
六、外包装盒型号规格：
9045：20Kg/套。(A成份10Kg B成分10Kg)
七、储存及运输：
1.本产品的贮存期为1年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过存储期限的货品应明确是否有发现异常后才可运用。