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电源模块使用的导热灌封胶,加成型电子胶
发布时间:2023-10-24        浏览次数:5        返回列表
电源模块使用的导热灌封胶,加成型电子胶

加成型热传导抹胶硅胶操作过程使用说明书

一、产品特性及应用
9045是一种低粘度防火等级双组分加成型有机硅材料热传导灌封胶,可以常温下干固,还能够升温干固,具有工作温度越高干文固变的越来越快的特点。适用电子零件电缆护套、防水防潮除异味耐污,固定不变电子元器件,耐水洗化学物质,耐黄变,耐气候变老。切合实际欧盟成员国ROHS指令要求。


二、广泛性适用范围 
- 电子元器件

- 电源模块和pcb线路板的抹胶维护保养

 

三、运用制作工艺:

1.     混合前,先把A成份和B成分在各自的玻璃器皿内充裕搅拌均匀。

2.     混和时,应遵循A成份: B成分 = 1:1的总重比。

3.     应在干固上下左右专业性主要参数中给出的工作温度以上,保持相应的干固时间,倘若应用厚薄稍厚,干固时间或许会超过。室温或升温干固均可。胶的干固高效率受干固工作温度的伤害,在冬季需很长期性才可以干固,建议采用升温方式 干固,80~100℃下干固15min,室温状况下一般需8个钟头左右干固。

!! 以下化合物有可能会阻止本产品的干固,或造成未干固情况,因而,建议在进行简易实验验证后应用,必不可少时,务必清除应用部位。

.. 不完全干固的羟醛缩合型硅铜
.. 胺(amine)干固型环氧树脂胶
.. 白蜡树电焊焊接处理(solder flux)


 

四、固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

外观

灰色流体

白色流体

粘度(cps)

4500±500

2500±500

A组分:B组分(重量比)

1:1

混合后黏度 (cps)

3500~4200

可操作时间 (min)

30-60

固化时间 (min,室温)

240

固化时间 (min,80℃)

20

硬度(shore A)

45±2

防水等级IPX

7

导 热 系 数 [W(m·K)]

≥0.7

介 电 强 度(kV/mm)

≥25

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/(m·K)]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V0

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、疑难问题:

1、塑料粒应密闭式储存。混合好的塑料粒应一次用完,避免造成耗费。

2、本商品属非危险品,但勿安全通道和眼。

3、存放一段时间后,胶极有可能会出现一定的分层级。请搅拌均匀后运用,不伤害特点。

4、黏剂碰触以下化学物质会使9045干不了固:

1)  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2)  硫氰酸钾以及含硫量的塑料等原料。

3)  丙烯胺化合物以及含胺的原料。

在使用过程中,当心避免与以上化合物碰触。

六、外包装盒型号规格:

9045:20Kg/套。(A成份10Kg  B成分10Kg)

七、储存及运输:

1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。

2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过存储期限的货品应明确是否有发现异常后才可运用。


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