JR-9045是一种低粘度、具有导热、阻燃性的双组份加成型灌封胶。有A（含铂金催化剂）、B（含固化剂）两部分组成，可以常温固化，也可以加温至80-120℃固化，温度越高固化越快。适用于PCB的绝缘、防水防潮、固定元器件的灌封，如需检修，也可以拆卸重新灌封。
产品特性：
1、室温固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；
2、耐高低温-50-200℃，且能保持其弹性、绝缘性能、导热性能；
3、防水防潮、防霉防尘、固定元器件、耐酸碱、耐黄变、耐老化。
产品参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 灰色流体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 4500±500 | 2500±500 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度 （cps） | 3500～4200 | ||
可操作时间 （min） | 30-60 | ||
固化时间 （hr，室温） | 8 | ||
固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
固 后 | 硬度(shore A) | 45±2 | |
防水等级IPX | 7 | ||
导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.7 | ||
介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V0 | ||
*注：本数据在室温（25℃）、相对湿度55%固化24小时后所得，本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据差异不承担相关责任。
操作方法：
1、使用前将A、B两个组分各自搅拌均匀，防止沉淀带来的影响
2、按照重量比1:1各自取重混合，搅拌均匀。
3、根据需要进行脱泡处理，放入真空机，在气压为0.08Mpa的环境下抽真空3-5分钟，最长不超过十分钟
4、抽完真空后即可进行灌注，固化时间在8小时左右，加温至80℃可将固化时间缩短为20分钟。