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低粘度硅凝胶,加成型有机灌封硅胶
发布时间:2023-10-12        浏览次数:5        返回列表
低粘度硅凝胶,加成型有机灌封硅胶

加成型硅橡胶JR 9300使用说明书

 

一、产品特征及应用
JR 9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅材料灌封胶,可以室温凝固,还能够升温凝固,具有环境温度高干文固变的越来越快的特点。本品在凝结体现中不会造成一切副产物,可以用以PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类表层。可用电子零件电缆护套、防水及固定不变。切合实际欧盟成员国ROHS指令要求。


二、广泛性适用范围 

- 精密加工电子元器件

- 画面质量及复原要求较高的电源芯片和线路板的灌封机维护保养

三、运用制作工艺:

1.     混与前,首先把A成分B组分在多个容器里充裕翻拌。

2.     混合时,要遵守A成份: B成份 = 1:1重量。

3.     HY 9300应用中需根据需要进行除泡。可将A、B混合物质翻拌再放入真空容器中,在0.08MPa下除泡5min,就能灌浆运用。

4.     需要在凝固上下左右技术参数表中给出的工作温度之上,保持相对应的初凝,倘若应用厚薄偏厚,初凝很有可能超过。室温或升温凝固都可以。胶固化速度受固化温度带来的影响,在冬季需很久才能够凝固,建议使用加热方法凝固,80~100℃下凝固20min,室温条件下一般需8钟头凝固。


四、固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

外观

无色透明流体

无色透明流体

粘度(cps)

600±200

800±200

A组分:B组分(重量比)

1:1

混合后黏度 (cps)

600~1000

可操作时间 (hr)

3

固化时间 (hr,室温)

8

固化时间 (min,80℃)

20

硬度(shore A)

0

导 热 系 数 [W(m·K)]

≥0.2

介 电 强 度(kV/mm)

≥25

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/(m·K)]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。


五、包装规格:

JR 9300:40Kg/套。(A成份20Kg  B成份20Kg)


六、储存及运输:

1.本产品的贮存期为1年(25℃之内)。

2.此类产品为非危险品,可以按照一般化工产品运输。
3.超过保质期的产品应明确是否有发现异常后才可以运用。


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