线路板电子灌封胶 电子灌封AB胶介绍：

线路板电子灌封胶 电子灌封AB胶电子灌封胶常温可固化，主要用于常温型电子元器件灌封，有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护

线路板电子灌封胶 电子灌封AB胶特点：

生产使用方便、安全、环保，无污染

耐温、绝缘性能好、柔软、低析油率

加成聚合反应、室温或低温固化

线路板电子灌封胶 电子灌封AB胶步骤：

1、将A和B两组分按推荐比例（分量比）混合，然后进行充沛拌和均匀后，马上进行施胶，施胶后室温静置等其固化即可。假如要求固化速度加速，也能够对其进行加热固化。

2、改动固化剂的用量，固化速度就会随之改动，固化剂的量多加一些，固化速度就会加速，固化剂的量少加一些，固化速度就会变慢，固化剂的量能够在推荐用量的20%摆布范围内改变。

3、尽量做到现用现配，避免造成浪费。

本品以25kg，200kg铁桶包装。特殊包装规格可根据用户要求另定。

本品为非危险品。运输、储存时按一般非危险品运输；避免日晒雨淋。本品未用完前，每次使用后容器应严格密封。本品使用有效期为一年。