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加成型双组份电子灌封硅胶厂家
发布时间:2023-10-21        浏览次数:10        返回列表
加成型双组份电子灌封硅胶厂家

电子灌封胶215#特性及应用:
215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

电子灌封胶215#典型用途 
- 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

 

215#固化前后技术参数:

 


性能指标

A组分

B组分

固化前

外观

黑色粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度(cps

2500±500

-

操作性能

A组分:B组分(重量比)

101

可操作时间 (min

2030

固化时间 (hr,基本固化

3

固化时间 (hr完全固化

24

硬度(shore A)

15±3

固化后

导 热 系 数 [Wm·K]

≥0.4

介 电 强 度(kV/mm

≥25

介 电 常 数(1.2MHz

3.03.3

体积电阻率(Ω·cm

≥1.0×1016

阻燃性能

94-V1

 

电子灌封胶215#使用工艺:

 
1.     混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀

2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 101的重量比。

3.      215使用时可根据需要进行脱泡。AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用

4.      215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

包装规格  
A/B胶均为:25KG/桶;200KG/桶 铁桶包装
贮存及运输  
    1、本产品的贮存期为6-10个月25以下)  
    2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 
    3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

 


核心提示:加成型,双组份,电子灌封,硅胶
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