加成形电子器件灌封胶JR-9025使用说明
一、产品特性及运用
JR 9025是一种高粘度阻燃等级组份加成形有机化学硅胶，可以常温干固，还可以加温干固，具备环境温度越高干固越来越快的特性。干固时不放热反应、耐腐蚀、不造成一切副产品，可以运用于PP、ABS、PVC等原材料及金属材料类的表层。适用电子零件绝缘层、防潮防水除霉防污，固定不动电子器件，耐溶剂物质，耐黄变，耐气侯衰老。符合实际欧盟国家ROHS命令规定。
二、典型性主要用途：
- 功率大的电子元件
- 排热和耐高温规定较高的模块电源和pcb线路板的打胶维护
三、应用加工工艺：
1. 混和前，最先把A成分和B组分在分别的玻璃容器内充足搅拌均匀。
2. 混和时，应遵循A成分： B组分 = 1：1的总重量比。
3. JR 9025应用时可按照必须开展除泡。可把A、B混合物搅拌均匀后放进真空泵器皿中，在0.08MPa下除泡5min，就可以注浆应用。
4. 应在干固前后左右技术性参数中给定的环境温度以上，维持相对的干固时长，假如运用薄厚偏厚，干固时长也许会超出。室内温度或加温干固均可。胶的固化效率受干固环境温度的危害，在冬天需很长期才可以干固，提议选用加温方法干固，80～100℃下固化15min，室内温度情况下一般需8个小时上下干固。
!! 下列化学物质很有可能会阻拦本商品的干固，或产生未干固状况，因此，提议在开展简单试验认证后运用，必需时，必须清理运用位置。
.. 不彻底干固的缩合反应型硅铜
.. 胺(amine)干固型环氧树脂胶
.. 白蜡树电焊焊接解决(solder flux)
四、固化前后技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 灰色流体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 2500±500 | 2500±500 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度 （cps） | 2000～3000 | ||
可操作时间 （min） | 30-60 | ||
固化时间 （hr，室温） | 8 | ||
固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
固 后 | 硬度(shore A) | 25±5 | |
导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.8 | ||
介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、常见问题:
1、塑胶粒应密闭存储。混和好的塑胶粒应一次用完，防止产生消耗。
2、本产品属非危险物品，但勿通道和眼。
3、储放一段时间后，胶很有可能会有一定的分层次。请搅拌均匀后应用，不危害特性。
4、黏剂触碰下列化合物会使不干固：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅胶。
2） 硫酸盐及其硫含量的塑胶等原材料。
3） 丙烯胺化学物质及其含胺的原材料。
在应用全过程中，小心防止与以上化学物质触碰。
六、外包装规格型号：
40kg/套（A成分20kg B组分20kg）
50kg/套（A成分25kg B组分25kg）
400kg/套（A成分200kg B组分200kg）
七、存储及运送：
1.本商品的储存期为1年（25℃下列）。
2.该类商品属于非危险物品，可按一般化工品运送。
3.超出储存限期的商品应确定有没有出现异常后才可应用。