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液态金属打印电路灌封胶,高透明电子灌封胶
发布时间:2023-10-25        浏览次数:16        返回列表
液态金属打印电路灌封胶,高透明电子灌封胶

液态金属打印灌封胶JR-9315说明书

 

一、产品特性及应用
JR-9315是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。

JR-9315在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于液态金属打印电路板的灌封,适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。


二、典型用途

精密电子元器件

柔性液态金属打印电路板

透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

 

三、使用工艺:

1.使用前A(铂金催化剂胶体)B(固化剂胶体)在各自的容器内充分搅拌均匀。避免长时间不使用导致的沉淀。

2.混合时,按照A组分: B组分 = 11的重量比严格称重,混合后充分搅拌均匀。

3.JR-9315可根据使用环境决定是否抽真空排泡,如需要,把混合搅拌均匀后的胶体放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用

4.室温保持在参数表中的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用的产品较厚,固化时间会有所增加,室温或加固化均可。硅胶的固化速度受环境温度影响很大,冬季气温低,固化需很长时间,建议采用加热方式固化,80100下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

*注:以下物质可能会导致本产品中毒(不固化或者固化不完全)建议使用前取小量产品进行测试,必要时,使用天那水、洗洁精等清洗赶紧应用部位。

1)不完全固化的缩合型硅酮

2)(amine)固化型环氧树脂

3)白蜡焊接处理(solder flux)

四、固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

外观

透明流体

透明流体

粘度(cps

800±100

600±100

A组分:B组分(重量比)

11

混合后黏度 cps

700-1000

可操作时间 hr

3

固化时间 hr,室温

8

固化时间 min80

20

硬度(shore A)

15

 [Wm·K]

≥0.2

度(kV/mm

≥25

数(1.2MHz

3.03.3

体积电阻率(Ω·cm

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/m·K]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25,相对湿度55%的环境下,固化1天后测试所得。对测试条件不同或产品改进造成的数据不同本公司不承担相关责任。

五、注意事项:

1根据用量取量混合,避免浪费,不使用时AB胶体应分开密封保存

2、本属于一般化学品,安全环保但是请勿入口和眼,不慎误勿应及时用大量清水清洗,必要时及时就医。

3硅胶长时间不使用,可能会有所分层。使用前请搅拌均匀,不影响性能。

4加成型硅胶接触以下化学物质会导致硅胶不固化:

1)有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2)硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3)胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

 

六、包装规格:

JR-931540kg/(A组分20kg +B组分20kg)

          50kg/(A组分25kg +B组分25kg)

          400kg/组(A组分200kg+B组分200kg

七、贮存及运输:

1.本产品在密封状态下,阴凉干燥的环境中贮存期为12个月25以下)。

2.产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品,建议取小量测试,确认无异常后方可正常使用。


核心提示:硅胶,硅橡胶,液态硅胶,双组份加成型硅胶
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