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抗静电移印硅胶,加成型移印胶JR-933
发布时间:2023-10-26        浏览次数:5        返回列表
抗静电移印硅胶,加成型移印胶JR-933
抗静电移印硅胶JR-933

在移印过程中,移印胶头会与钢板挤压接触再分离,再接触产品,随着时间的积累,移印胶头与产品都会积累大量的负荷电子,从而产生静电。如果胶头没有做抗静电处理,会吸附质量较轻的物质,如:金属片、塑料片、薄膜等,导致生产效率降低;移印电子元器件甚至会因为静电原因损坏内部结构,导致成本增加。

 

JR-933是深圳杰瑞有限公司研发的一种防静电加成型移印硅胶,采用铂金催化方式固化,既可常温固化,也可加温固化,随着温度的升高固化越快。其固化后的产品具有高抗撕抗拉、耐酸碱、耐腐蚀、耐老化等优良特性,可大幅减少生产成本,提升生产效率。

JR-933性能参数:

混合前物性(25℃,65%RH)

HY-933A

HY-933 B

半透明

半透明

(cP)

40200±1000

33000±1000

 

1.15

1.11

混合后物性(25℃,65%RH)

混合比例(重量比)

A:B = 91

红、蓝、绿

混合后粘度(CP)

37600±1000

操作时间25℃ (min)

30±10

初步固化时间 (h)

2-4

( Shore A )

30±2A

拉伸强度(MPa )

4.0

撕裂强度(KN/M

26

断裂伸长率 ( % )

410

颜色、粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整

操作方法:

1、先将模具用洗洁精清洗干净,并吹干,然后均匀涂上脱模剂

2、移印硅胶:硅油的比例是根据客户要求定制的,一般正常比例如下:硅胶与硅油的比例可以做到100:30,100:50不等如移印图案大,则需要添加硅油时胶头变软,反之亦然。一般移印胶头的硬度15-25A°较为合适,如果硅油添加过多,胶头过软,会导致胶头不耐磨、不耐溶剂及老化,印刷次数降低。

3、硅胶固化的比例为A:B=9:1,取A剂(白色)90g,B剂(红、蓝、绿)10g进行混合搅拌,搅拌均匀后再按照A+B总量的30-50%添加硅油,再搅拌2-3分钟。

4、搅拌完全后进行抽真空处理,一般抽真空时间为3-5分钟,时间不超过10分钟,否则胶体产生交联反应导致无法使用

5、后将抽完真空的硅胶倒入处理好的模具中,等待4小时左右取出,固化完成

6、胶头取出后建议用保鲜膜封住,放置24小时后再使用,这样胶头各方面的性能会很稳定,从而增加移印次数

包装与运输:

20kg、40kg/胶桶或铁桶,200kg/工业桶

硅胶为非危险品,按一般化学品运输,阴凉密封处保存期1年。


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