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黑色电子灌封胶,易排泡
发布时间:2023-10-27        浏览次数:7        返回列表
黑色电子灌封胶,易排泡

缩合型电子灌封胶JR 215说明书
一、产品特性及应用
JR  215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
JR -215电子灌封胶性能特点:

起到防水防潮、防尘、防腐蚀、保密、耐温、绝缘、导热、抗震等作用,完全符合欧盟ROHS指令要求。
JR -215电子灌封胶产品参数:

性能指标A组分B组分
固化前外观黑色粘稠流体无色或微黄透明液体
粘度(cps)3000±500
操作性能A组分:B组分(重量比)10:1
可操作时间 (min)20~30
固化时间 (hr,基本固化)3
固化时间 (hr,完全固化)24
硬度(shore A)15±3
固化后导 热 系 数 [W(m·K)]≥0.4
介 电 强 度(kV/mm)≥25
介 电 常 数(1.2MHz)3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm)≥1.0×1016
阻燃性能94-V1

注意:以上参数仅供参考 
使用工艺:

  • 混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。

  • 混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。

  • JR 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

  • JR 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

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